IEK:明年台半導體產值估增4.1%
中央社/
10 年前
(中央社記者鍾榮峰台北9日電)工研院IEK預估,2016年台灣半導體產業產值將達新台幣2兆3364億元,成長4.1%,仍可優於全球表現。
工研院產經中心(IEK)今天起舉辦「眺望2016產業發展趨勢研討會」。
展望2016年台灣半導體產業,IEK預期在全球經濟景氣回穩下,2016年台灣半導體產業產值將達2兆3364億元,成長4.1%,仍可優於全球表現。
展望2016年關注主題,IEK表示,需關注中國大陸積極加入半導體戰局下,全球與台灣競合態勢的變化。面對中國大陸半導體設計業崛起與全球加速整併的風潮,需注意半導體設計業的競合態勢。
IEK預期,未來5年全球半導體市場仍可持續成長,不過需觀察成長趨勢。包括車聯網、智慧家庭與智慧健康等物聯網開始蔚為風潮,期待是下一個大趨勢(The Next Big Thing),未來全球IC設計業及晶圓代工大餅仍可受惠成長。
工研院IEK建議,台灣應強化技術研發實力,爭取新一波應用機會,以向上提升營收與獲利,台灣半導體產業應及早布局規劃,加速升級及轉型。
觀察今年台灣IC產業,工研院IEK表示,今年台灣IC產業受到全球經濟環境不確定性及智慧終端產品出貨量趨緩影響,第1季和第2季呈現淡季低迷情況,第3季庫存已調整完畢呈現緩步成長,第4季預期呈現淡季情況,預估全年產值2兆2444億元,較2014年成長1.9%。
其中在IC封裝測試產業方面,IEK表示,受到第2季、第3季油價與中國大陸股市相繼大跌,以及希臘脫歐危機造成的全球動盪影響,全球消費信心不足,導致終端產品需求不振,台灣IC封測業同受這波不景氣連累,不再像去年高成長性。
不過IEK表示,第3季已見谷底,預期第4季衰退趨緩,去年成長快速造成基期高,IEK預估,今年台灣IC封測業產值預計4413億元,較去年全年微幅衰退2.8%。
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