工研院產經中心(IEK)今天起舉辦「眺望2016產業發展趨勢研討會」。
展望2016年台灣半導體產業，IEK預期在全球經濟景氣回穩下，2016年台灣半導體產業產值將達2兆3364億元，成長4.1%，仍可優於全球表現。
展望2016年關注主題，IEK表示，需關注中國大陸積極加入半導體戰局下，全球與台灣競合態勢的變化。面對中國大陸半導體設計業崛起與全球加速整併的風潮，需注意半導體設計業的競合態勢。
IEK預期，未來5年全球半導體市場仍可持續成長，不過需觀察成長趨勢。包括車聯網、智慧家庭與智慧健康等物聯網開始蔚為風潮，期待是下一個大趨勢(The Next Big Thing)，未來全球IC設計業及晶圓代工大餅仍可受惠成長。
工研院IEK建議，台灣應強化技術研發實力，爭取新一波應用機會，以向上提升營收與獲利，台灣半導體產業應及早布局規劃，加速升級及轉型。
觀察今年台灣IC產業，工研院IEK表示，今年台灣IC產業受到全球經濟環境不確定性及智慧終端產品出貨量趨緩影響，第1季和第2季呈現淡季低迷情況，第3季庫存已調整完畢呈現緩步成長，第4季預期呈現淡季情況，預估全年產值2兆2444億元，較2014年成長1.9%。
其中在IC封裝測試產業方面，IEK表示，受到第2季、第3季油價與中國大陸股市相繼大跌，以及希臘脫歐危機造成的全球動盪影響，全球消費信心不足，導致終端產品需求不振，台灣IC封測業同受這波不景氣連累，不再像去年高成長性。
不過IEK表示，第3季已見谷底，預期第4季衰退趨緩，去年成長快速造成基期高，IEK預估，今年台灣IC封測業產值預計4413億元，較去年全年微幅衰退2.8%。