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紫光入股力成 台灣封測業質變?

中央社/ 2015.11.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北1日電)力成將與中國大陸紫光策略結盟,在台灣封測產業投下震撼彈。整體觀察,半導體產業整合大勢所趨,封測台廠能否維持競爭優勢,必須有大破大立的思維決斷。

力成將與中國大陸紫光策略結盟,紫光將持股力成25%股權,將是力成最大股東,這也是陸資首度引入台灣封測廠,在產業界投下一枚震撼彈。

中國大陸積極打造半導體自主供應鏈,紫光有中國大陸國家產業投資資金奧援,日前市場傳出紫光有意挖角華亞科董事長高啟全,紫光近日也表達要求台灣晶片業者開放參股的強硬態度,加上此次紫光成功與力成合意策略結盟,在在凸顯紫光拉攏台廠、深化半導體自主的強烈企圖心。

不過從全球半導體產業來看,整併是大勢所趨。近期包括恩智浦(NXP)併購飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)併購亞爾特拉(Altera)、安華高(Avago)併購博通(Broadcom),總金額達720億美元,整併規模超過前5年總合。

中國大陸看準全球半導體整併趨勢,透過擴張海外進行水平整合,打造半導體自主產業鏈的根基,在封測領域,尤其明顯。

這包括中國大陸南通富士通微電子也在國家集成電路產業投資基金力挺下,收購國際大廠超微(AMD)在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%股權。更早之前,江蘇長電已成功併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)。近日,外界也傳出江蘇長電與矽品接洽探詢合作事宜。

封測台廠高層主管指出,從經濟效益來看,水平整合效果最直接。他認為,大者恆大最重要的兩個因素,包括研發創新及產品產能的經濟規模,水平整合的效應最明顯。

全球半導體市場過去30多年,從包辦IC設計、晶圓製造到封裝測試的整合元件製造廠(IDM)垂直型態,逐步發展出水平分工的IC設計公司、晶圓代工廠與後段專業封測代工廠(OSAT)。

不過近年半導體廠商考量研發費用、產品經濟規模、產能利用率以及市場競爭等外在威脅,產業界朝向水平整合方向邁進。

紫光入股力成,除了有紫光和中國大陸政府本身的主觀企圖心外,客觀環境的變遷也有催化的效果。

觀察台灣封測業,日月光對矽品發動公開收購,其實也是看到全球半導體產業水平整合、大者恆大的大方向。矽品與鴻海策略結盟,也是試圖從垂直整合的角度,在半導體整併的浪潮中、創造「1加1大於3、甚至大於5」的立足點。

不過,日月光、矽品和鴻海三角之間,目前仍存有暫時無法跨越的鴻溝,日月光能否名正言順成為矽品最大股東、矽品與鴻海策略結盟能否另起爐灶,都還有變數。

在全球半導體整併浪潮中,台廠或許可以思考進一步掌握整合元件製造廠的封測事業部門,另闢蹊徑。

展望全球半導體封測產業發展趨勢,專業委外封測代工廠OSAT整體規模,占全球半導體封測整體規模約5成,另外5成半導體封測在整合元件製造大廠手中。

日月光、矽品、力成等台廠都具備凸塊晶圓(Bumping)等高階先進封測技術優勢,這是台灣封測業下一階段決勝的重要武器。未來例如恩智浦(NXP)、超微(AMD)或是飛思卡爾(Freescale)等IDM廠的封測廠或事業部門,更有機會成為台廠扭轉乾坤的樞紐。

紫光入股力成,已經對台灣封測產業產生質變。面對紅色供應鏈浪潮,封測台廠多半有主動參與、才能掌握先機的認識。未來,封測台廠與中國大陸廠商策略結盟、甚至水平或是垂直整併的消息,將可能接踵而來。

封測台廠對內水平和垂直整併受阻,外有中國大陸紅色供應鏈來勢洶洶,台灣半導體封測產業已經進入重新洗牌的階段,經營者必須審時度勢,具備大破大立的思維與決斷,才能在紅色浪潮中立於不敗之地。

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