頎邦Q3獲利 今年單季高

頎邦第3季合併營收43.16億元，較第2季42.88億元增加0.6%。第3季合併毛利率23.58%，較第2季21.72%增加1.86個百分點。

頎邦第3季合併營業利益7億元，合併營益率16.22%，較第2季14.96%增加1.26個百分點。第3季歸屬母公司業主淨利6.95億元，較第2季4.18億元大增66.2%，第3季每股稅後純益1.07元，第2季EPS 0.65元。

從前3季來看，頎邦前3季合併營收129.22億元，較去年同期131.83億元減少2%，前3季合併毛利率23.02%，較去年同期23.46%微減0.44個百分點。

前3季頎邦合併營業利益20.76億元，合併營益率16.07%，較去年同期16.36%微減0.29個百分點。前3季歸屬母公司業主淨利16.64億元，較去年同期17.15億元減少3%，前3季每股稅後純益2.57元，去年同期EPS 2.66元。

法人表示，頎邦持續布局非驅動IC封裝領域，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。

頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。