Q4業績季增高個位數 日月光開盤跌

日月光前3季稅後淨利新台幣144.89億元，每股稅後盈餘1.89元。第3季稅後淨利63.68億元，每股稅後純益0.83元。

展望第4季，日月光預期第4季半導體封測事業產能持平，產能利用率下滑4%到6%。第4季電子代工服務產能利用率應上升14%到16%。

日月光表示，希望第4季半導體庫存狀況可以解決，明年第1季仍是傳統季節性調整。

法人預估，日月光第4季半導體封裝測試業績較第3季下滑約高個位數百分點區間，下滑幅度約高於5%，電子代工服務(EMS)業績較第3季成長，大約高於15%。

展望第4季整體業績表現，法人預估，日月光第4季整體業績可較第3季成長，大約在中個位數到高個位數百分點區間。

展望第4季整體毛利率表現，法人預估，日月光第4季整體毛利率可維持第3季水準。

日月光積極布局系統級封裝(SiP)產品，法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。

今年全年系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可落在20%到25%區間，達到22%。