日月光與南部三校結盟 將在三領域產學合作

日月光昨(10/29)日在成大舉辦「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」，與成功大學、中山大學、高雄第一科技大學等精英共聚，進行產學研究發表分享。

日月光指出，歷經5年的耕耘，日月光在產學合作投資已超過6000萬，合作學校包括南部理工見長的成大、中山、第一科大等學校共同合作技術研究各項專案，日月光贊助學校講座教授，並發放獎學金，5年中已近300名大學及研究生受惠，獎學金發放金額達1700萬元，未來一年日月光將持續計畫投注3000萬，分別在封裝技術發展、環境永續發展及自動化技術三大領域持續耕耘產學技術合作。

日月光表示，自第一屆封裝技術研究至今已有53個研究專案，其中包含今年提出的16項合作專案，探討議題更為深入，期以業界的經驗搭載學術的理論基礎驗證找出技術癥結所在，共同開展問題解決方案，如改善晶片與基板因受熱而產生間隙導致的封裝脫層問題，將透過模擬實驗，找出失效模式並創造一套可預先偵測的機制，掌握高穩定的品質效能。

除封裝及環保技術合作之外，今年更增加自動化科技的發展合作，在半導體封測智能工廠中，智慧型機器人將負責執行生產作業，同時以物聯網技術即時收集工廠內各個角落的生產資訊傳送到雲端平台，並透過大數據(Big Data)的智慧分析，找到關鍵變因進行預警、預防、應變措施，使生產線達到最佳效能。

日月光自動化委員會資深處長李政傑表示，2011年開始成立專責的電腦整合製造(CIM)委員會，結合產學研發能量，大量運用自動化科技於生產線上，提高人員作業安全與生產效率，也節省數億元成本支出。