日月光Q3獲利季增7成！　Q4封測產能利用率估減4%

封測大廠日月光昨（29）日召開法說會，第3季毛利率為17.8%，優於第2季的16.5%，但較去年同期的21.3%衰退；第3季稅後純益63.68億元，季增74.4%，單季基本每股純益0.83元。展望第4季，預估半導體封測事業的產能持平，而產能利用率下滑4%到6%；電子代工服務的產能將持平，而產能利用率上升14%至16%。

日月光第3季集團合併營收為728.7億元，季增3.8%、年增9.4%。其中，半導體封裝測試第3季合併營收為398.62億元，季增5.8%、年減5.41%，優於法人預期。第3季毛利率為17.8%，優於第2季的16.5%，但較去年同期的21.3%衰退；第3季營業利益率為8.8%，稅後純益63.68億元，季增74.4%，單季基本每股純益0.83元。

就日月光第3季產品應用別銷售來看，通訊產品占55%、電腦占11%、汽車及消費電子與其他產品則占34%，前10大客戶占營收比重為53%。而從電子代工業務來看，通訊占56%、電腦占13%、消費性電子占19%、工業用占7%、汽車電子占4%、其他占1%。前10大客戶占營收比重為92%。

累計前3季集團合併營收2077.54億元，較去年同期的1799.46億元成長15.45%，毛利率17.74%、營益率8.7%。前3季稅後純益144.89億元，年減8.14%，基本每股盈餘1.89元，較去年同期的2.05元低。

日月光表示，今年10月1日成為矽品股東，持股24.99%，投資部分將於第3季財務報表認列為權益法投資，並將於第4季認列部分矽品獲利為業外收益，同時公司也將獲得矽品未來配發之股利。

展望第4季，日月光預估半導體封測事業的產能持平，而產能利用率下滑4%到6%；其毛利率應與今年第1季相當。電子代工服務的產能將持平，而產能利用率上升14%至16%；其電子代工服務的毛利率則應該接近今年第2季的水準。