董宏思表示，半導體事業第3季已有客戶提前拉貨，第4季部分客戶需求修正，加上產業持續調整庫存，因此第4季日月光封測產能利用率預估會較第3季下滑4-6%，毛利率估與第1季持平。
在EMS部分，由於美系客戶產品拉貨，加上SIP產品帶動，因此預期第4季產能利用率可增加14-16%，毛利率估與第2季持平；整體營收來看，法人估約較第3季成長高個位數區間，毛利率則約與第3季持平。
董宏思指出，第4季半導體市況仍不好，不過日月光SIP(系統級封裝)產品持續出貨，支撐營收表現，不過產業仍需調整庫存，因此第4季狀況比原先看的還要保守一些。
至於明年景氣，他則認為，產業仍會有新產品出來，明年半導體產業仍可向上成長。
日月光第3季封裝產能利用率打線約75%，先進封裝是80-83%，測試約75%，第4季預期封裝利用率會降到71-74%，先進封裝也降到76-79%，測試也是71-74%。