日月光Q4系統級封裝業績 占比近3成

日月光下午舉辦法人說明會。

法人問及日月光第4季系統級封裝表現，財務長董宏思表示，今年第4季系統級封裝業績還會持續成長。

法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。

日月光第3季系統級封裝業績持續較第2季成長，第3季系統級封裝占集團整體業績比重超過2成，法人表示占比達到22%。

展望今年，董宏思預期，今年日月光系統級封裝業績可較去年成長1倍。

法人預估，今年全年系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可落在20%到25%區間，達到22%。