▲力成湖口擴廠 布局測試和3D IC

力成下午舉辦法人說明會。

展望明年資本支出，力成總經理洪嘉(金俞)表示，明年資本支出主要項目包括中國大陸西安廠、台灣新竹廠的覆晶封裝(FC)以及先進封裝產品線。

蔡篤恭說明指出，力成已在新竹湖口工業區向晶揚科技購廠地，準備花費半年到 1年時間將廠地規模擴增，預計明年6月可使用一部分，明年第4季可建廠擴充完成，主要建立測試大樓以及固態硬碟(SSD)大樓。

蔡篤恭表示，力成也將在湖口附近規劃建立3D IC工廠，預計明年第3季機器設備可陸續進駐。

展望今年第4季稼動率，力成預期第4季封裝稼動率可達85%，測試稼動率可超過8成。

對於儲存系統大廠威騰(Western Digital)收購晟碟(SanDisk)，洪嘉(金俞)表示客戶反應積極，對力成2年到3年沒有太大影響。

對於英特爾在中國大陸大連廠轉型生產NAND型快閃記憶體，洪嘉(金俞)認為對力成也是正向，英特爾之前也與力成合作NAND快閃記憶體封測，未來雙方有許多合作的想像空間。

展望明年成長動能，洪嘉(金俞)表示，DRAM和快閃記憶體封測將持續成長，高階邏輯IC封測進入大量生產，因應產能擴充需求，力成會持續在台灣和中國大陸找尋空間土地設廠。

法人問及中國西安廠進度，洪嘉(金俞)預估，明年第1季中國大陸西安廠將會驗證完成，第2季可望正式量產。

力成與美光科技(Micron)於2014年12月上旬宣布簽訂一系列半導體封裝投資合約，力成在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。