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力成明年資本支出100億元 擴大邏輯產能因應未來車用電子需求

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.10.27 00:00
封測廠力成(6239-TW)明年持續擴充產能,今年資本支出估80億元,董事長蔡篤恭表示,明年希望可達100億元左右,其中三分之二將用在覆晶封裝與凸塊的產能擴建,目的是要為了滿足2017年車用相關電子產品所需,另一部分則擴充西安廠的產能,期盼可快速帶來營收,而今年力成將資本支出金額降到80-90億元,目的是要讓明年力成折舊佔營收比重可降到15-20%,成本結構將與一線對手相當,有助提升競爭力。

蔡篤恭表示,力成以台灣為基地,布局全球,近期購置湖口晶揚廠,希望花半年至1年時間,將產能擴充1倍,預計明年第4季完成,要針對SSD建置一條龍的產線,提供完整的服務。

另外新竹廠區目前產能也都滿載,力成近期也在尋找新廠區,要在湖口附近興建全球最先進的3D IC封測廠。

蔡篤恭表示,明年力成資本支出希望可以達100億元以上,其中三分之二將用在擴充覆晶封裝、凸塊及2.5D與3D IC封測相關產能,主要的目的是著眼2017年車用相關產品。

力成總經理洪嘉?表示,明年西安廠也是資本支出重點布局之處,其中覆晶封裝的產能將持續擴充,希望明年西安廠覆晶封裝可以完全填滿,創造更多營收與獲利,也可望是明年力成營收快速成長的來源之一。

凸塊方面,目前力成台灣凸塊產能每月已達2.8萬片,年底預計擴充到3.2萬片,新加坡廠區目前每月是1.2萬片,明年希望整體凸塊產能可以擴到7.5萬片,擴產動作相當積極。

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