力成明年資本支出100億元 擴大邏輯產能因應未來車用電子需求
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
10 年前
封測廠力成(6239-TW)明年持續擴充產能，今年資本支出估80億元，董事長蔡篤恭表示，明年希望可達100億元左右，其中三分之二將用在覆晶封裝與凸塊的產能擴建，目的是要為了滿足2017年車用相關電子產品所需，另一部分則擴充西安廠的產能，期盼可快速帶來營收，而今年力成將資本支出金額降到80-90億元，目的是要讓明年力成折舊佔營收比重可降到15-20%，成本結構將與一線對手相當，有助提升競爭力。
蔡篤恭表示，力成以台灣為基地，布局全球，近期購置湖口晶揚廠，希望花半年至1年時間，將產能擴充1倍，預計明年第4季完成，要針對SSD建置一條龍的產線，提供完整的服務。
另外新竹廠區目前產能也都滿載，力成近期也在尋找新廠區，要在湖口附近興建全球最先進的3D IC封測廠。
蔡篤恭表示，明年力成資本支出希望可以達100億元以上，其中三分之二將用在擴充覆晶封裝、凸塊及2.5D與3D IC封測相關產能，主要的目的是著眼2017年車用相關產品。
力成總經理洪嘉?表示，明年西安廠也是資本支出重點布局之處，其中覆晶封裝的產能將持續擴充，希望明年西安廠覆晶封裝可以完全填滿，創造更多營收與獲利，也可望是明年力成營收快速成長的來源之一。
凸塊方面，目前力成台灣凸塊產能每月已達2.8萬片，年底預計擴充到3.2萬片，新加坡廠區目前每月是1.2萬片，明年希望整體凸塊產能可以擴到7.5萬片，擴產動作相當積極。
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