蔡篤恭表示,力成以台灣為基地,布局全球,近期購置湖口晶揚廠,希望花半年至1年時間,將產能擴充1倍,預計明年第4季完成,要針對SSD建置一條龍的產線,提供完整的服務。
另外新竹廠區目前產能也都滿載,力成近期也在尋找新廠區,要在湖口附近興建全球最先進的3D IC封測廠。
蔡篤恭表示,明年力成資本支出希望可以達100億元以上,其中三分之二將用在擴充覆晶封裝、凸塊及2.5D與3D IC封測相關產能,主要的目的是著眼2017年車用相關產品。
力成總經理洪嘉?表示,明年西安廠也是資本支出重點布局之處,其中覆晶封裝的產能將持續擴充,希望明年西安廠覆晶封裝可以完全填滿,創造更多營收與獲利,也可望是明年力成營收快速成長的來源之一。
凸塊方面,目前力成台灣凸塊產能每月已達2.8萬片,年底預計擴充到3.2萬片,新加坡廠區目前每月是1.2萬片,明年希望整體凸塊產能可以擴到7.5萬片,擴產動作相當積極。