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力成Q4三大產品線發功 營收、毛利率持續成長

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.10.27 00:00
封測廠力成(6239-TW)今(27)日舉行法說會,總經理洪嘉?指出,今年是半導體很辛苦的一年,不過力成前3季表現仍不錯,第4季預期營收與毛利率仍可持續向上,其中記憶體成長幅度將比第3季的8%還好,FLASH客戶持續轉換製程,產出量增加帶動力成營收上揚,邏輯部分產能利用率也維持高檔,尤其是高階邏輯預期會有2位數成長幅度,中低階預期持平,整季營收與毛利率預期都會較第3季持續改善成長。

洪嘉?表示,今年半導體很辛苦,但力成表現不錯,營運表現符合預期,第3季記憶體季增8%,FLASH也季增7.7%,邏輯方面表現相對修正,較第2季衰退1.98%,第4季預期記憶體的成長幅度會比第3季好,主要來自行動與圖像式記憶體的需求帶動。

除行動記憶體外,圖像相關記憶體的需求也穩定成長,洪嘉?指出,新產品與新案子持續轉成營收,帶動力成營收成長;商品型記憶體需求穩定向上,相對利基型與消費性產品記憶體需求則持平。

FLASH部分,洪嘉?指出,第4季FLASH營收預期也會持續成長,主要是因客戶轉換製程,MCP與MMC的產出量增加,不過前幾季成長力道穩健,第4季預期會成長但增幅已相對有限;邏輯方面第3季表現平平,但第4季表現可望回溫,尤其是高階相關需求強勁,估營收有2位數成長幅度,中低階則維持持平的水準,整體表現將比第3季好。

高階產品方面,包含凸塊(Bumping)與覆晶封裝(Flip Chip)的出貨量也是逐季上揚,估第4季可望持續有表現空間,明年預期會更好。

洪嘉?認為,明年第1季預期景氣會有季節性的修正,不過力成客戶需求穩健,預期明年第1季的狀況不會像過去第1季劇烈。

力成第3季封裝產能利用率為80%,測試是75%,第4季預期封裝可達85%以上,測試則達80%以上,需求穩定向上,帶動營收上揚。

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