洪嘉?表示，今年半導體很辛苦，但力成表現不錯，營運表現符合預期，第3季記憶體季增8%，FLASH也季增7.7%，邏輯方面表現相對修正，較第2季衰退1.98%，第4季預期記憶體的成長幅度會比第3季好，主要來自行動與圖像式記憶體的需求帶動。
除行動記憶體外，圖像相關記憶體的需求也穩定成長，洪嘉?指出，新產品與新案子持續轉成營收，帶動力成營收成長；商品型記憶體需求穩定向上，相對利基型與消費性產品記憶體需求則持平。
FLASH部分，洪嘉?指出，第4季FLASH營收預期也會持續成長，主要是因客戶轉換製程，MCP與MMC的產出量增加，不過前幾季成長力道穩健，第4季預期會成長但增幅已相對有限；邏輯方面第3季表現平平，但第4季表現可望回溫，尤其是高階相關需求強勁，估營收有2位數成長幅度，中低階則維持持平的水準，整體表現將比第3季好。
高階產品方面，包含凸塊(Bumping)與覆晶封裝(Flip Chip)的出貨量也是逐季上揚，估第4季可望持續有表現空間，明年預期會更好。
洪嘉?認為，明年第1季預期景氣會有季節性的修正，不過力成客戶需求穩健，預期明年第1季的狀況不會像過去第1季劇烈。
力成第3季封裝產能利用率為80%，測試是75%，第4季預期封裝可達85%以上，測試則達80%以上，需求穩定向上，帶動營收上揚。