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封測法說登場 日月光矽品Q4互尬

中央社/ 2015.10.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北25日電)封測法說會本周陸續登場,日月光、矽品和力成第4季展望備受關注。日月光、矽品和鴻海之間錯綜複雜的三角戀,也將成為法說會矚目焦點。

矽品和力成將在27日召開法人說明會,日月光將在29日召開法說會。

矽品已先行在10月初公布第3季財報,第3季合併營收新台幣200.3億元,季減5.7%,年減7.5%。第3季自結合併毛利率24.7%,合併營業利益率14.6%,矽品第3季營收、毛利率和營益率表現,優於先前法說會預期。

矽品第3季自結本期淨利26.82億元,第3季每股稅後盈餘0.86元,第2季EPS1.18元,去年同期EPS 1.05元。

展望第4季,法人預估,矽品第4季可望持續受惠歐美年底假期前部分IC設計客戶急單效應,預期矽品第4季合併營收可落在198億元到200億元之間,毛利率維持第3季水準,營益率上看15%,每股稅後純益近0.8元。

展望今年,法人預估矽品全年營收可逼近820億元,全年獲利上看115億元,每股純益可超過3.6元,挑戰3.7元。

日月光第3季集團自結合併營收728.7億元,僅次於去年第4季,衝上歷年單季次高。日月光第3季電子代工服務(EMS)營收創單季新高,帶動集團單季業績衝歷史次高。

展望第4季,法人預估,日月光下半年整體業績維持逐季成長態勢,第4季整體營收可較第3季成長高個位數百分點,上看1成。日月光第4季整體營收挑戰800億元大關,有機會再創單季集團營收新高,第4季獲利維持第3季水準。

日月光可望透過供應指紋辨識系統級封裝(SiP)、微機電(MEMS)封裝和Wi-Fi模組,持續間接切入蘋果(Apple)新款iPhone 6S/6S Plus供應鏈。

今年第3季系統級封裝占日月光整體業績比重可到約2成多,預期第4季系統級封裝占比可望達到25%到29%區間。

展望今年,法人預估,日月光今年集團營收挑戰2880億元新高紀錄,今年獲利挑戰200億元,每股純益可接近2.5元。

矽品與鴻海換股結盟案未獲15日矽品股東臨時會通過,矽品仍將與鴻海持續策略結盟。矽品同步向法院請求日月光登記矽品股東請求權不存在,日月光持股矽品25%最大股東身分仍有變數。

日月光、矽品與鴻海三角戀已進入下一階段。日月光和矽品經營高層對於未來發展情勢的看法,勢必成為法說會上關注焦點。

可以預期,矽品經營團隊將繼續提高持股比重,目前已提升到18%,短期目標持股比重應朝向超過日月光25%持股比例的目標前進。

市場人士評估,不排除日月光對矽品再度發動公開收購的可能性,不過累計持股比重可能不會超過1/3,避免公平交易審查問題。

日月光對矽品影響力與日俱增,明年矽品股東會以及2017年矽品改選董監,都是日月光發揮實質影響力的關鍵時間點。日月光後續動作以及矽品因應之道,也將成為法說會上關注重點。

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