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IC設計法說登場 展望將不同調

中央商情網/ 2015.10.25 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年10月25日電)IC設計廠法人說明會將於本週陸續登場,據目前各家接單狀況來看,預料各IC設計廠對第4季營運展望將出現不同調的情況。

網通晶片廠瑞昱(2379)與微控制器(MCU)廠盛群(6202)法說會將同時於27日登場,將為IC設計廠法說會旺季揭開序幕。

高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞(4966)將隨後於29日召開法說會;國內IC設計龍頭廠聯發科(2454)與觸控晶片廠敦泰將同時於30日召開法說會。

瑞昱9月在客戶十一長假前提前備貨帶動下,營運表現亮麗,合併營收一舉突破新台幣30億元大關,創下單月業績歷史新高紀錄。

瑞昱先前已透露,客戶對第4季上旬營運展望並不悲觀,需求依然維持熱絡,將有助支撐瑞昱第4季業績表現。

F-譜瑞8月完成收購賽普拉斯(Cypress)電容式行動裝置觸控業務,帶動業績逐月攀高,整體第3季合併營收達19.51億元,創下單季業績歷史新高紀錄。

第4季為F-譜瑞完成收購賽普拉斯觸控業務後完整營運的一季,營運表現也將不悲觀;只是賽普拉斯觸控業務,對F-譜瑞產品毛利及獲利的貢獻情況,將是市場關注的焦點。

敦泰則看好,客戶10月及11月將針對感恩節與耶誕節銷售旺季展開備貨,將有助營運表現,整體第4季業績應可較第3季成長。

聯發科第4季則將因傳統季節性因素影響,業績恐將較第3季滑落;法人預估,聯發科第4季業績將季減約6%至12%水準。

聯發科於7月底法說會中已將今年智慧手機晶片出貨目標自4.5億套,降至4億套;只是中國大陸智慧手機市場需求疲弱,市場關注聯發科這次法說會是否會再次調降智慧手機晶片出貨目標。

另外,手機晶片市場競爭狀況,產品價格下跌趨勢,聯發科毛利率何時能夠回穩,4G手機晶片及物聯網平台拓展情況,也將是市場關注的焦點。

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