石墨烯可否取代半導體矽　工研院石墨烯國際研討會解密

國內一年一度石墨烯領域盛會，由經濟部技術處支持、工研院舉辦的「2015石墨烯國際研討會」，將於11月2日起一連兩天於工研院竹東中興院區舉行，串連來自英、美、日、德及我國產學研單位19位石墨烯專家，在研討會中與國內業者分享國際在石墨烯最新研究成果及市場應用趨勢。

工研院產業學院羅達賢執行長表示，石墨烯因其材料堅硬、電阻率最小的特性，可廣泛應用在光電、儲能、及散熱等應用領域，是最熱門的創新材料。此次研討會特別邀請歐盟石墨烯計畫主持人英國劍橋大學 John Robertson教授講述常壓化學氣相沉積（CVD）製備石墨烯、美國IBM漢述仁經理探討碳材未來在矽晶半導體的應用、日本AIST林永昌博士講述石墨烯單電子分析、德國最大研究機構Fraunhofer之石墨烯 IPA的Ivica Kolaric經理將介紹石墨烯前瞻應用、及美國凱斯西儲大學 Liming Dai教授講述石墨烯儲能應用等，此外國內工研院、中研院及台清交成等大學均有不錯的研究成果，都將於石墨烯國際研討會中分享，內容勢必精彩，歡迎各界報名參加。

被譽為21世紀終極材料的石墨烯，是否有可能取代銀作為導電材料？是否可取代半導體的矽而延長摩爾定律？籌辦此次會議的工研院機械所胡竹生所長表示，以目前九千篇左右石墨烯專利申請數量來看，將近50%是由亞洲國家申請，顯見亞洲是石墨烯發展及應用主要區域。

石墨烯目前是世上最薄、最堅硬且電阻率最小的明星材料，因此被期待可用來發展出更薄、導電速度更快的新一代電子元件、更佳的電池效率、或提昇導熱、及導電係數，可用於面板、半導體及各式儲能電池等應用領域。工研院機械所開發可量產之化學合成法，可獲得更優異的石墨烯粉材，使未來石墨烯粉材應用更上一層樓；另國內半導體廠已驗證石墨烯膜可有效抑制銅的電遷移，未來若能開發出大面積直接成長石墨烯膜的生產製作，市場商機前景可期。