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調研:估矽晶圓全年出貨量年增2% 未來2年持續上揚

NOWnews/ 2015.10.22 00:00
記者許家禎/台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)昨(21)日公布年度矽晶圓出貨量預測,結果顯示,2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量將達10042百萬平方英吋,2016年為10179百萬平方英吋,2017年則上看10459百萬平方英吋。估計今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄,預期將於2016年與2017年再創新高。

SEMI昨日公布預測今年至2017年的年度矽晶圓出貨量,其所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer),也有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

結果顯示,預測2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓---全球矽晶圓出貨量將達10042百萬平方英吋,較2014年的9826百萬平方英吋成長2%。2016年為10179百萬平方英吋,年增率1%。至於2017年則上看10459百萬平方英吋,年增率3%,今年至2017年矽晶圓總出貨量可望逐年創高。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受大尺寸晶圓需求帶動,2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄,接下來2年市場前景可期,將維持溫和成長局面。

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