調研：估矽晶圓全年出貨量年增2%　未來2年持續上揚

SEMI（國際半導體產業協會）昨（21）日公布年度矽晶圓出貨量預測，結果顯示，2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量將達10042百萬平方英吋，2016年為10179百萬平方英吋，2017年則上看10459百萬平方英吋。估計今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。

SEMI昨日公布預測今年至2017年的年度矽晶圓出貨量，其所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），也有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

結果顯示，預測2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓---全球矽晶圓出貨量將達10042百萬平方英吋，較2014年的9826百萬平方英吋成長2%。2016年為10179百萬平方英吋，年增率1%。至於2017年則上看10459百萬平方英吋，年增率3%，今年至2017年矽晶圓總出貨量可望逐年創高。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄，接下來2年市場前景可期，將維持溫和成長局面。