第16屆政府間半導體會議（GAMS）22日將在美國舊金山舉行，為政府及半導體產業間重要的對話平台，主要解決半導體產業經營所遭遇的困難、排除貿易障礙。
經濟部表示，這次會議主要針對今年5月19日世界半導體理事會（World Semiconductor Council）在中國大陸杭州舉行的第19屆WSC年會中，產業界所提出對各國政府的建議進行廣泛討論。
值得注意的是，這次討論主題包括台灣業者關切專利品質、化學品管理及多元件積體電路納入世界貿易組織（WTO）資訊科技擴大協定，加速降稅期程等議題。
此外，也將討論環境安全衛生、智慧財產權保護、貿易便捷化、半導體產業成長倡議、OECD稅基侵蝕及租稅規避方案等事項。
我方這次由經濟部國際貿易局主任秘書陳永章率團出席，工業局及行政院國家資通安全會報技術服務中心皆派人與會。
民間部份，則由台灣半導體產業協會（TSIA）、國內重要半導體大廠如台積電、聯電、聯發科及瑞昱半導體等業者參加。
由於台灣半導體產業在世界占有舉足輕重地位，多項產品產值名列世界前茅，經濟部認為，藉由參加GAMS會議，將有機會與其他世界半導體大國就我方業者關切事項表達立場及爭取權益。
依據TSIA統計資料，去年台灣半導體產業產值首次突破新台幣2兆元，達2兆33億元，約725億美元，占全球半導體產值市場3358億美元的21.6%，排名全球第2，僅次於美國，超越日本及韓國。