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力晶合肥12吋廠動土 2017年底投產 首期月產4萬片

鉅亨網/鉅亨網記者楊伶雯 台北 2015.10.20 00:00
力晶卡位中國大陸半導體,與合肥市政府合資設立晶合集成電路將興建12吋晶圓廠,今(20)日正式動土,力晶創辦人、總裁黃崇仁,董事長陳瑞隆親自前往主持,總投資金額135.3億元人民幣,預計2017年10月投產,第一期月產能4萬片。

力晶轉型朝晶圓代工發展,今年順利脫離紓困,與安徽合肥市政府所屬建設投資控股簽訂投資參股協議書,合資成立合肥晶合集成電路,將興建12吋晶圓廠。

晶合集成座落在合肥市新站區合肥綜合保稅區,面積約316畝,總投資金額135.3億元人民幣,初步規劃將採90奈米、0.11微米及0.15微米製程技術,生產面板驅動IC,未來將與中國面板廠京東方合作,初步規劃第1期月產能4萬片,可望在2017年10月底前投產。

力晶指出,這件合資設廠案力晶初期僅投入少量資金,主要是以技術作價方式參股,第1年由合肥市府先投資設廠,力晶從明年開始才投入少量資金,預計投資額不超過總投資額10%,採分期注資方式投資。

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