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力晶合肥12吋晶圓廠動土 晶圓代工業卡位戰開打

鉅亨網/鉅亨網記者楊伶雯 台北 2015.10.20 00:00
力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠今(20)日動土,全球市場研究機構TrendForce表示,去年開始半導體已被中國政府列入重點培植產業,加上中國IC設計業者也受惠政府計畫性補貼,國內下游系統業者全球市佔率日益攀升,產品競爭力快速成長,為搶食這塊大餅,全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。

TrendForce指出,中國IC設計業者也受惠政府計畫性補貼,國內下游系統業者全球市佔率日益攀升,產品競爭力快速成長,不但直接威脅台灣IC設計業者,也讓歐美廠商倍感壓力,中國的海思與展訊就是很好的例子。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示,中國自2009年以來,透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯,中國IC設計業產值在全球的占比逐步攀升,從2009年的7.1%,預計在2015年有機會達到18.5%,銷售產值更以年複合成長率25%的增速高速成長。

TrendForce表示,中國IC設計業者的訂單需求在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區,為搭上此波浪潮,2015-2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位的重要時刻;其中28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外,如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援,取得彼此獲利最大化,將是另一項重要勝出因素。

TrendForce強調,中國半導體產業進入快速成長期,晶圓代工業者卡位戰開打,晶圓代工業者積極布局中國,聯電(2303-TW)腳步最快,聯電在中國蘇州和艦8吋晶圓廠月產能約6~7萬片,2016年暫無進一步擴充計畫。

聯電以投資中國IC設計業者聯芯的方式,自2015年起的5年內將投資13~14 億美元,在廈門興建12吋晶圓廠,總投資規模為62億美元,已在今年3月動工,初期會以40/55奈米製程切入市場,未來以轉進28奈米為目標。廈門廠預計2016年底至2017年初投片生產,初期月產能1~2萬片,未來會再視情況進行擴充。

中芯目前共有3座8吋晶圓廠,分別在上海、天津、深圳,其中上海與天津的8吋廠的月產能總計約13~14萬片,深圳廠預計今年第4季開始投片生產,因此2016年中芯8吋總產能可達每月15~16萬片水準;12吋廠房,分別座落在上海與北京,月產能總計約5萬片,2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。中芯未來能否順利突破28nm製程瓶頸,將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

台積電在中國上海松江8吋晶圓廠月產能約10~11萬片,目前內部正在評估去中國設置12吋晶圓廠的必要性。一旦確定設廠,在考量建廠進度與市場需求下,初期至少會以28奈米製程為切入點。

三星目前在中國僅有一座12吋晶圓廠,以生產NAND Flash產品為主,考量其晶圓代工產能與主力客戶群,1-2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計畫;至於世界先進則預計會以填滿台灣3座8吋晶圓廠為主,現階段似乎也沒有明確的中國設廠計畫。

力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠,雙方投資金額為135.3億元人民幣(約690億元),初期以0.15um切入,代工生產大尺寸LCD驅動IC為主,月產能4萬片,預計2017年進入量產。

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