力晶合肥12吋廠動土 2017年投產

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發布：2015/10/20 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 04:09（台灣時間）

（中央社記者張建中新竹20日電）力晶與合肥市政府合資成立的12吋晶圓廠晶合集成電路動土，這是兩岸合作的第2座12吋晶圓廠，預計2017年投產。

繼聯電參股的12吋廠聯芯積體電路製造(廈門)有限公司動土建廠後，力晶與合肥市政府合資成立的12吋晶圓廠晶合集成電路今天動土。

晶合集成電路位於合肥市新站區合肥綜合保稅區，總投資金額人民幣135.3億元，第1期月產能4萬片，預計2017年10月底前投產。

晶合集成電路初步規劃將採用90奈米、0.11微米及0.15微米製程技術，生產面板驅動IC，與當地面板大廠京東方合作，建構完整產業供應鏈。

力晶董事長陳瑞隆、創辦人黃崇仁、中國大陸國家集成電路產業投資基金總經理丁文武與合肥市長張慶軍都出席晶合集成電路的動土典禮。

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