電路板產業展21日開跑 推動PCB邁向生產力4.0
台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015)將於本周三（21日）開跑！將有400家廠商參與、高達1400個展出攤位，與去年相比攤位成長5%，估計展覽3天將吸引海內外超過3萬名專業買主前來參觀。TPCA Show主打三大主題亮點，與8大展覽主題，同時新產品發表會聚焦藥水、綠漆、電子組裝專業領域，包括日商松田產業、台虹、昱泰、台燿等14家展商、共18個場次參與。
第16屆台灣電路板產業國際展覽會，將於21日至23日於南港展覽館展出。主辦單位表示，TPCA Show主打三大主題亮點：「台灣表面處理展示區」、「智慧自動化專區」與「軟性與印製電子專區」，並輔以「電路板」、「電子組裝」以及「電子構裝」為基礎架構，使電子產品更輕薄「散熱管理」、納入環保訴求之「綠色科技」，等8大展覽主題。
主辦單位表示，今年大會收錄超過200篇的國內外論文，除了規劃日本ICEP封裝論壇、美國iNEMI論壇、韓國論壇之外，今年同場加映日本東京大學須賀唯知(Tadatomo Suga)教授所規畫之「表面活化接合(Surface Activated Bonding；SAB)」技術發表，以及由美國Charles Bauer博士所主導之「扇出(Fan- out)預測成本模型」等討論議題。
隨著穿戴式裝置當道，軟性電子技術成為備受矚目的新顯學！第6屆「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）也將召開。會中將特別邀請相關領域的國內外專家、學者進行演講，剖析全球最新的軟性與印製式電子技術發展、穿戴裝置、物聯網、產業趨勢等議題。
主辦單位指出，2015年全球經濟將陷入「長期成長低於平均」的「新平庸」時期，電子科技產業在物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活應用下，成為下一個大趨勢。而全球PCB產業除了與終端應用市場緊密連結外，另須面對終端客戶結構與經營環境改變等。為探究2016年終端市場與PCB產業的機會與挑戰，主辦單位特22日邀請到全球汽車電子翹楚BOSCH博世集團的PCB技術總監來台演講，分享車用板設計趨勢。
