iPhone受到全球消費者喜愛，若能拿到Apple訂單，甚至有改變市場戰局的機會。據外媒報導，Intel已召集約1,000人的團隊，要搶下一代iPhone 7的數據機晶片訂單。
根據VentureBeat報導，Intel這個千人團隊負責將旗下7360 LTE數據機晶片整合到iPhone 7中。若成功的話，有可能取代Qualcomm 9X45 LTE晶片，從Qualcomm手中搶下這筆訂單。
報導中還指出，Intel的計畫不只如此，最終是希望能幫Apple製作出整合數據機功能在內的系統單晶片（System-on-a-chip, SoC），做出更小、更快、更省電的處理器，類似目前iPhone所使用的AX系列處理器。
Apple以往是採用三星或台積電生產的處理器，搭配Qualcomm的數據機晶片提供上網功能，若Apple和Intel建立起夥伴關係，有可能在晶片設計上帶來更大的彈性，並擁有自行生產的能力，擺脫不得不和某些公司合作的情況。
Intel在桌機市場是處理器的主流供應商，但到了行動時代，手機、平板市場的龍頭地位便被高通拿下，若Intel有機會取得Apple訂單，並與Apple維持密切的夥伴關係，是有可能扳回在行動市場中落後的局面。