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台積電下修資本支出 後段封測廠資本支出調整引關注

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.10.18 00:00
在英特爾調降今年資本支出後,研調機構Gartner也調整今年整體半導體市場資本支出金額預估,估全球今年半導體資本支出達639億美元,較去年小幅衰退1%,較原先預估的金額減少2.5%,不過明年的資本支出金額則仍維持不變,估達617億美元,較今年衰退3.3%,而在台積電調整資本支出後,市場也關注後段封測廠的資本支出是否也會做出調整,尤其是日月光、矽品與力成等大廠的動向。

Gartner認為,總體經濟不確定性仍高,使得終端電子產品需求持續放緩,大廠包含英特爾持續縮減資本支出,另外包含晶圓代工、整合元件大廠等也陸續調整資本支出金額。

Gartner認為,記憶體相關資本支出降幅恐更劇烈,從原本預估的成長29%,到修正為成長0.2%,主要是因PC與超輕薄電腦需求不振因素影響,此外除終端市場需求疲軟影響,大廠如三星與海力士等也持續開出新產能,預期接下來DRAM廠將會花心力在提升既有產能效率。

Gartner預期,今年半導體整體資本支出約639億美元,較原先預估的調降一些,較去年下滑1%,目前對明年資本支出金額仍未改變,估達617億美元,較今年衰退3.3%。

值得注意的是晶圓及封裝資本支出,Gartner估今年達18億美元,較去年成長4.6%,明年支出金額也向下滑落,掉到17.87億美元,年減1.3%。

而在Gartner調降預估值後,台積電也調降今年資本支出預估,降幅達27%,修正到80億美元,雖然台積電強調與需求無直接關係,不過市況趨緩仍是事實,尤其是智慧型手機市場成長力道走弱,PC也沒有明顯的起色,後段封測大廠日月光、矽品與力成等將陸續召開法說會,資本支出金額預料也是關注重點。

法人則認為,雖然台積電調降資本支出,不過後段封測高階產能需求仍穩健,矽品持續佈建中科廠產能,另外與鴻海合作SIP部分也須擴充設備,力成方面也有新的廠房需要建置,預期資本支出表現可望相對穩健。

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