國外網站媒體venturebeat.com引述消息人士報導，英特爾現在有上千名員工，正在為2016年蘋果計畫推出的iPhone 7新品，整備4G LTE數據機晶片(modem chip)。
報導指出，英特爾正全力以赴供應2016年蘋果新款iPhone 7數據機晶片。若情況順利，英特爾有可能替蘋果的系統單晶片(SoC)提供並製造LTE數據機晶片。
相關晶片可能是今年底預計出貨、明年逐步為市場採用的7360 LTE數據機晶片。
英特爾的LTE數據機晶片，主要在德國慕尼黑研發，英特爾在2011年收購德國晶片大廠英飛凌(Infineon)旗下行動通訊部門。
消息人士透露，蘋果工程師團隊近期曾到慕尼黑出差，與英特爾在當地的工程師合作開發7360 LTE數據機晶片。
蘋果也從當地英特爾的LTE晶片部門，挖角部分關鍵的無線通訊工程師到蘋果任職，透過這些工程師與英特爾在LTE晶片持續合作開發。不少前英飛凌的無線通訊工程師，也加入蘋果團隊參與相關合作計畫。
消息人士指出，英特爾規劃一個團隊專門來處理蘋果客戶，因為這個計畫對英特爾未來在行動市場的發展相當重要，計畫本身也相對複雜，這可以因應蘋果的高標準要求。
消息人士指出，在LTE數據機晶片，蘋果和英特爾應該還沒有正式簽訂合約。
目前高通(Qualcomm)的LTE晶片已被廣泛應用在所有的iPhone系列數據機內。蘋果在2016年推出的新款iPhone，相關LTE數據機晶片可能採用兩個供應來源，一個是高通，另一個應該是英特爾。
先前國外媒體就引述分析師消息點名，英特爾可望拿下iPhone 6S/6S Plus半數的數據機晶片訂單，不過根據科技網站拆解報告來看，英特爾的LTE數據機晶片還沒有打進iPhone 6S/6S Plus供應鏈。因此英特爾究竟能不能成為新款iPhone 7的LTE晶片供應商，可能還要再觀察。
此外，蘋果在系統單晶片(SoC)領域，可能也有新規劃。
Venturebeat引述消息人士透露，蘋果有意開發系統單晶片，將自己開發的AX系列處理器和LTE數據機晶片整合在一起，可提升處理效能並降低功耗。
消息人士指出，蘋果的系統單晶片可能會打上自己的品牌，內建的LTE數據機晶片，有可能請求英特爾的技術專利授權。
蘋果在晶片垂直整合技術上已經累積不少經驗，例如iPhone 6S的A9處理器就整合了M9繪圖處理晶片。
報導推測，蘋果若要開發系統單晶片，可能會採用英特爾的14奈米高階晶圓代工製程。消息人士指出，蘋果對於英特爾的14奈米製程和下一階段10奈米製程，相當有興趣。
蘋果A9處理器委由台積電和三星代工、效能哪個比較好的爭議未歇，現在傳出蘋果跟英特爾相互眉來眼去，時機真巧。究竟蘋果和英特爾之間能否修成正果，對台積電和三星會產生怎樣的影響，就讓我們繼續看下去。