台股盤前—外資回補+政策做多 指數補量戰8600點

台股近期一路上攻，外資成主要推升要角，近5個交易日已買超台股216億元，台指期仍以多單為主要留倉部位，多單未平倉口數達2.36萬口，對台股仍偏多看。

量能方面近期又有壓，金管會為提振台股量能，擬放寬信用交易與借券相關措施，包含擴大融資券被追繳可抵繳的範圍，放寬交割款項等措施，預計最快11月底措施上路，可望提振台股量能。

盤面上再聚焦半導體封測股，日月光昨日出面召開記者會，向矽品員工溫情喊話，重申入股不會改變矽品員工工作權，另外也強調不反對鴻矽戀，是反對矽品稀釋股權並讓鴻海低價入股。

太陽能展也登場，各太陽能廠對景氣後市都正面看待，新日光喊出訂單看到明年第2季，展望較其他產業還樂觀，而台廠樂觀看待主因來自美國需求增加，中國大陸也加碼補助，推升產業需求上揚。

儘管盤面利多消息不斷，不過指數近期沿5日線走揚，上攻動能略顯無力，昨日美股以下跌49點做收，今日指數走勢恐也有壓，不過政府政策做多心態濃厚，包含調高健保補充保費門檻，另外金管會也擬放寬信用交易措施等，法人認為，台股仍有高點可期，但量能仍須跟上，短線漲多修正壓力較大，下檔先看5日線與8500點支撐。