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紅色供應鏈挑戰 封測廠需同心殺出重圍

中央社/ 2015.10.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)中國大陸透過收購和整併方式,積極打造半導體紅色供應鏈。面對紅潮挑戰,半導體封測台廠短期先進技術仍領先,長期策略布局需同心協力,才能殺出重圍。

透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等手段,中國大陸積極構建半導體和資通訊自主產業鏈,在IC設計、DRAM記憶體、封裝測試、被動元件、面板、電池、手機、筆電、平板電腦等領域,都可見中國大陸打造自主供應鏈的強烈企圖心。

近日DRAM產業大老高啟全從南亞科總經理一職退休,再度挑動台灣半導體產業敏感神經,外界臆測高啟全是否被中國大陸紫光集團挖角,再度引發各界對紅色供應鏈來襲的高度關注。

從半導體封測產業來看,中國大陸江蘇長電併購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)後,取得高階封測產能,也得以掌握高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)以及聯發科等主要客戶。

藉此,江蘇長電從類比IC和中低階分離式元件封測業務,切入通訊晶片封測領域,併購星科金朋後整體營收規模,在全球專業委外封測(OSAT)產業也逼近排名第3的矽品。

觀察中國大陸本土封測產業布局,多集中在長江三角洲地區、特別是江蘇省。主要封測代工廠商包括江蘇新潮科技集團旗下長電科技和長電先進封裝、南通華達微電子集團、以及天水華天科技等。

在記憶體封裝測試,中國大陸也持續透過與外資合作布局,例如韓國SK海力士大約一半的DRAM後段封測產能,已轉移至海力士與中國大陸太極實業合資成立的記憶體封測廠海太半導體。

相較之下,台灣在全球專業委外封測市場規模仍超過5成,整體市占率仍位居全球第1大,日月光和矽品等主要台廠,在高階封裝技術仍有3年到5年的競爭優勢。

不過江蘇長電併購星科金朋,已加速催化專業委外封測產業水平或垂直整併的趨勢,不可諱言進一步帶動日月光公開收購矽品股份、矽品與鴻海換股策略結盟的連鎖效應。

觀察中國大陸在半導體封測產業布局,除了持續推動國內封裝測試企業兼併重組,提高產業集中度,開拓先進封裝和測試技術的產業化。近年來,中國大陸更積極鎖定挖角高階封裝研發人才。

封測產業主管就指出,中國大陸想方設法拉攏台灣封測廠商在大陸的台籍幹部,曾經某家廠商上海廠區部分台灣和大陸的產線幹部和主管,就被集體挖角。

在客戶端部分,中國大陸封測廠商更積極想獲得台灣IC設計廠商的訂單,因為台灣IC設計產業位居全球第2大,藉此,中國大陸可壯大本身後段封測產業規模。

長遠來看,中國大陸欲透過建立半導體自主產業鏈,切入下一世代雲端運算、物聯網(IoT)、巨量資料(Big Data)的發展契機。

面對紅色供應鏈挑戰,封測台廠除了持續擴充高階封測產能,也加速在中國大陸封測基地布局,爭取當地高階封裝和模組訂單。

例如記憶體封測台廠力成與美光(Micron)合作在中國大陸西安設立標準型DRAM封裝廠,預計今年底可完工,明年第1季可驗證,明年第1季底到第2季可正式量產。

矽品在中國大陸積極設立蘇州3廠,近期將完成土木建築作業,預計明年底蘇州3廠相關設備建置完畢,2017年初完成12吋凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝的完整解決方案。

除了持續擴充高階封測產能、在中國大陸布局爭取當地訂單外,台廠也可思考進一步掌握整合元件製造廠(IDM)的封測事業部門。

展望全球半導體封測業發展趨勢,專業委外封測代工廠整體規模,占全球半導體封測整體規模約5成,另外5成半導體封測在IDM大廠手中。

日月光、矽品、力成等台廠具備凸塊晶圓(Bumping)等高階先進封測技術優勢,未來例如恩智浦(NXP)、超微(AMD)或是飛思卡爾(Freescale)等IDM廠的封測廠或事業部門,有機會成為台廠未來重要的成長空間。

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