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市場對消耗更少能源的車輛以及尺寸更小、重量更輕的車載設備的需求一直不斷增加。為了解決這些問題，業界一直在關注採用碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)的功率元件。然而，當在汽車中使用時，功率元件必須擁有卓越的耐高溫性能和大電流特性以及卓越的長期穩定性。
目前廣泛使用的矽元件在工作時有時可能到達約125-150°C的高溫。由於碳化矽或氮化鎵元件具備處理大電流的能力，因此它們可以在這種高溫環境下工作，甚至可以在200°C以上的溫度下工作。
為了充分利用這項優點，用於功率元件的半導體封裝材料還必須擁有更出色的耐高溫性能和長期穩定性。傳統封裝材料具有一個缺點：當遇到高溫時，它們會從引線框架和元件上剝落。松下現在已實現業界一流*1的耐高溫性能並提高了材料內部的黏合性，讓該公司能夠開發並實現具有卓越長期穩定性的半導體封裝材料的商品化。
這種封裝材料具有以下優點：
1. 業界最佳的耐高溫特性有助於該功率元件應用於發熱或高溫環境中。
耐高溫特性（該封裝材料的玻璃化轉變溫度）：高達210°C（我們的傳統產品*2：170-180°C）
2. 卓越的長期穩定性有助於提高功率元件的穩定性。
在下列耐環境性能測試中，未觀察到封裝材料出現裂紋，也未觀察到封裝材料從引線框架和功率元件上剝落。
• 溫度循環測試：-40-200°C, 1,000次循環
• 高溫擱置測試:200°C溫度下擱置3,000小時
*1 作為一種用於碳化矽或氮化鎵功率元件的半導體封裝材料。截至2015年10月1日的內部調查
*2 我們的傳統產品（CV4100系列）
特性：
項目
單位
開發材料
用於銅引線框架封裝
用於陶瓷基板封裝
玻璃化轉變溫度(Tg)
°C
210
熱膨脹係數
ppm/°C
14
11
彎曲強度
MPa
110
100
彎曲模量
GPa
13
13
吸濕係數
%
0.3
0.3
模壓收縮率
%
0.15
0.1
成型方法
傳遞模塑法、模壓成型法
* 以上所有數值均為典型代表值，而非保證值。
關於松下
松下公司是一家致力於為消費電子產品、住宅、汽車、企業解決方案及元件產業的客戶開發各種電子技術和解決方案的全球領軍企業。自1918年成立以來，松下已將業務擴張至全球，目前在全球共經營468家附屬公司和94家聯營公司。截至2015年3月31日，其合併淨銷售額達7.715兆日圓。松下致力於透過各部門的創新來追求新的價值，並努力運用公司的技術為客戶創造更美好的生活和世界。如需松下詳情，請造訪公司網站：http://www.panasonic.com/global。
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