日月光9月集團營收創新高 Q3衝次高

日月光自結9月集團合併營收新台幣282.81億元，較8月229.2億元大增23.4%，比去年同期256.46億元成長10.3%。法人表示，日月光自結9月集團營收，創歷年單月新高。

其中，日月光9月自結IC封裝測試及材料營收134.61億元，較8月134.67億元微減，比去年同期149.01億元減少9.7%。

法人表示，日月光9月電子代工服務(EMS)業績大幅成長，創歷年單月新高，帶動9月集團整體業績衝新高。

從第3季來看，日月光集團自結合併營收728.7億元，較第2季702.22億元成長3.8%，比去年同期666.32億元增加9.4%。法人指出，日月光第3季集團合併營收僅次於去年第4季，衝上歷年單季次高。

其中，第3季IC封裝測試及材料自結營收398.62億元，較第2季376.71億元成長5.8%，比去年同期422.11億元減少5.6%。

法人指出，日月光第3季EMS業績大幅成長，創單季新高，帶動集團單季業績衝歷史次高。

市場原先預估第3季日月光IC封測及材料業績季增幅度約1%到5%，結果優於預期。

累計今年前9月日月光自結集團合併營收2077.54億元，比去年同期1799.46億元成長15.45%。日月光前9月自結集團營收，也創歷年同期新高。

展望第4季，日月光先前在法說會上表示，下半年整體業績可逐季成長，第4季有機會比第3季佳。

法人指出，蘋果(Apple)推出新款iPhone 6s/6s Plus產品，日月光可望透過供應指紋辨識系統級封裝(SiP)、微機電(MEMS)封裝和Wi-Fi模組，持續間接切入蘋果新款iPhone 6s/6s Plus供應鏈。

今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍，第3季SiP占日月光整體業績比重可到約2成多，預期第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。