力成9月營收同期新高 Q3衝歷年次高

力成自結9月合併營收新台幣約37.1億元，較8月35.8億元增加3.6%，比去年同期34.61億元增加7.21%。

法人指出，力成9月業績創歷年同期新高，主要是行動記憶體(Mobile DRAM)封測業績穩健向上，高階測試新機台產能利用率持續滿載。

力成第3季自結合併營收107.56億元，較第2季102.43億元成長5%。法人表示，力成第3季合併營收僅次於2012年第2季，創歷年單季次高。

力成第3季行動記憶體業績持續成長，第3季行動記憶體占動態隨機存取記憶體(DRAM)業績比重可到40%到45%，第3季行動記憶體封測成為主要成長動能之一。

法人預估，力成第3季毛利率可較第2季持續改善，有機會站上19%，上看2成。

累計今年前9月力成自結合併營收304.3億元，較去年同期302.65億元微增0.54%。

展望第4季，法人預期，力成第4季整體在邏輯IC表現可望有明顯成長力道，第4季在凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級封裝(WLP)出貨會有更好表現。

力成積極布局汽車電子領域，相關封裝產品進入驗證階段，預期明年下半年可望有具體成果。

力成與美光科技(Micron)於2014年12月上旬宣布簽訂一系列半導體封裝投資合約，力成在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。

力成先前指出，中國大陸西安廠預計今年底可完工，明年第1季可驗證，第1季底到第2季可正式量產。力成規劃將大部分標準型DRAM封測產線逐步轉移到中國大陸。