半導體整併潮難擋 上半年金額是前5年的6倍 未來有增無減
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
11 年前
今年是半導體整併潮,上半年就有12起以上的整併案,併購金額達726億美元,是過去5年的6倍左右,7月單月又有3件合併案,最近則有Dialog併購Atmel與聯發科併立錡,今年以來整併金額已達770億美元;IC Insights指出,半導體業正經歷成長趨緩的壓力,靠併購可快速擴張市場,另外成本持續上揚,也加快半導體業整併速度,此外未來物聯網需求看俏,IC供應商也重新思考策略與產品組合,可預期未來大型併購案將持續發生,半導體供應商將愈來愈少,代表產業已經走向成熟化階段。
今年半導體併購潮一波皆一波,年初時的大案字就是Freescale併購NXP,緊接著Avago併購博通,英特爾併購Altera,台灣IC設計F-譜瑞併購Cypress的觸控部門,最近9月市場最夯的話題就是Dialog併購Atmel,以及台灣聯發科併購立錡。
IC Insights表示,上半年併購金額就達726億美元,併購金額是前5年的6倍,到了9月時累積併購金額達770億美元。
IC Insights認為,半導體業正經歷成長趨緩的壓力,靠併購可以快速擴張市場,並將報酬回報給投資人,另外成本上漲的壓力,也加快的半導體整併速度,還有物聯網需求俏,各家都回頭檢視自身的產品組合,以面對未來需求。
最後則是中國積極培養自主的半導體供應鏈,以減少對國外進口的IC產品比重,也加快中國廠商乃至整體產業併購之腳步。
IC Insights相信,未來併購案將持續增加,未來市場的供應商將愈來愈少,這也代表產業已逐漸走向成熟,此外大型併購案還會持續發生,包含更無晶圓式的商業模式,及更少的資本支出,預期將在未來五年持續發生,並重新定義半導體產業市場。
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