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IC設計競爭力抗陸韓 毛治國升為國安問題 半導體走多樣少量

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015.09.23 00:00
南韓、中國步步逼近台灣半導體產業,行政院長毛治國今(23)日表示,臺灣在全球IC產業的優勢可視為國安問題,半導體走向多樣少量且系統化的生產,走出代工宿命,才是我國生存之道。他還責成政務委員顏鴻森,針對半導體的產學合作,在年底前提出一套行動方案。

毛治國今天在行政院聽取經濟部「主力產業競爭優勢鞏固措施-半導體產業」專案報告後,作出上述裁示。

他說,IC產業過去是少樣、大量生產,主力為消費性電子產品及個人電腦(PC),但PC已被產品生命週期短暫的寬頻行動手機取代,造成產業因應的困難,對於技術的精進也形成持續的壓力。

毛治國表示,跨領域的合作與應用、新領域的及早開拓,走向多樣少量且系統化的生產,也就是「生產力4.0」方向,生產完整的商品,走出代工的宿命,才是我國半導體產業的生存之道。

毛治國指出,臺灣缺乏天然資源,需有大量的物資進口及擴張出口來成就經濟的成長。從產業政策規劃來看,任何供給面,包括日常穿戴裝置或服務應用,都以IC做為核心,如何維護臺灣在全球IC產業的優勢,可以將之視為國安問題。

他進一步指出,過去的產業鏈都是一長串,如同「舞龍」,將來進入IOT(物聯網, Internet Of Things)為核心的創新領域,產業鏈就要轉型成精短的「舞獅」,如何整合業界,政府在許多政策及作為上已有起頭。在應用領域,以健康產業中的輔具商品為例,就有相當好的機會,可以成為產業的創新研發課題。

至於人才培育及產學合作方面,毛治國表示,請顏鴻森負責,督導經濟部、教育部及科技部等相關部會,在年底前儘快提出一套行動方案,讓學校在下學期開學前得以尋求企業資金合作,進行半導體產業的先導前瞻技術與知識研發。

經濟部表示,半導體產業占我國全產業生產值的12.16%、出口比重的23.36%,為主力產業之首。由於2015年全球半導體市場成長動力減緩,而韓國及中國大陸分別在晶圓代工、IC設計等領域對我形成競爭壓力,並使我國的半導體產業面臨來自於競爭面、應用面、技術面、法規面及人才面的發展瓶頸。

為鞏固半導體產業全球競爭優勢,經濟部將採取鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術,進一步開放投資、併購與人才法規,提升對內留才與對外攬才誘因等策略。

經濟部指出,目前既有的推動作法為「智慧電子產業推動計畫」,而短期加強作法則有半導體暨關鍵零組件整合應用推動方案,發展與國際品牌跨國對接及創新應用開發平臺,協助上下游業者整合進入國際市場。

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