經濟部今天在行政院提報「主力產業競爭優勢鞏固措施-半導體產業」專案報告表示，今年全球半導體市場成長減緩，而中韓在晶圓代工、IC設計等領域形成競爭壓力，並使台灣半導體產業面臨發展瓶頸。
經濟部指出，半導體產業占台灣全產業生產值的12.16%、出口比重的23.36%，為主力產業之首，為鞏固半導體產業全球競爭優勢，將採取鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術，進一步開放投資、併購與人才法規，提升對內留才與對外攬才誘因等策略。
經濟部表示，目前既有的推動作法為「智慧電子產業推動計畫」，而短期加強作法則有半導體暨關鍵零組件整合應用推動方案，發展與國際品牌跨國對接及創新應用開發平台，協助上下游業者整合進入國際市場。
毛治國表示，IC產業過去是少樣、大量生產，但當個人電腦（PC）被產品生命週期短暫的手機取代，造成IC產業因應困難，未來走向多樣、少量且系統化的「生產力4.0」生產方向，生產完整的商品，走出代工的宿命，才是台灣半導體產業的生存之道。
毛治國進一步指出，台灣以擴張出口成就經濟成長，維護台灣IC產業的優勢，可視為國安問題，任何供給面，日常穿戴裝置或服務應用，都因以IC為核心。