台灣是半導體大國，但生產、檢測、封裝半導體產品的設備，卻大多來自國外，不但價格昂貴，且設備維護及更新都受制於人，影響半導體產業技術自主性。
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）攜手台灣LED磊晶龍頭晶元光電股份有限公司，以及先進半導體封裝設備商均華精密工業股份有限公司，共同開發「晶片瑕疵檢測設備」，今天舉辦成果發表會，為台灣半導體設備在地化展開新頁。
儀科中心表示，近年來智慧型行動與穿戴式裝置逐漸普及且技術趨向成熟，對於IC檢測精密度與效能的要求不斷提高，自動化光學檢測設備的市場規模持續成長，預估在智能化影像檢測分析方面產值，將於2020年攀升至390億美元。
生產線上的半導體晶片在完成繁複的積體電路製程後，需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，再進行封裝製程。
不過，現階段封裝業常見的揀晶機，雖可將未通過電性測試的晶片挑揀出，卻無即時檢查晶片背面瑕疵的功能。且晶片背面有瑕疵，或在切割過程中造成晶片邊緣崩缺，就可能損傷晶片功能，封裝後將成為不良品，使產品的品質與可靠度下降，並造成封裝資源與成本的浪費。
儀科中心說，市面上已有一些晶片瑕疵檢測系統，但受限於光學取像的方式與解析度，只能採取分段的停頓式取像，取像與檢測的效能均不高，也間接影響檢測正確率。因此，生產線現況仍多依靠人工以顯微鏡來檢測晶片的背面與邊緣崩缺瑕疵。
因應全球半導體產業於IC檢測的需求趨勢，儀科中心與均華精密及晶元光電合作研發「高性能線陣列晶片瑕疵取像檢測模組」及「LED晶片瑕疵檢測設備」，具備先進的線掃描光機取像及影像辨識技術，可以大幅提高取像與檢測效能及正確率，提升晶片的品質控管，協助業者提升台灣半導體產業的競爭力。
儀科中心表示，開發出的這兩套設備，可大幅降低、設備與時間成本，估計可節省一半左右的時間與成本。