攜手群聯泰金寶跨足半導體封裝

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發布：2015/09/21 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 03:52（台灣時間）

（中央社記者羅秀文曼谷2015年9月21日電）為了深耕巴西市場，新金寶執行長沈軾榮宣布，泰金寶與群聯電子(8299)攜手在巴西瑪瑙斯(Manaus)設公司，跨入半導體封裝業務，目標3年內取得當地NAND Flash市占率至少50%。

沈軾榮說，泰金寶2011年到巴西設廠，生產機上盒、主機板、硬碟等產品，對當地的環境、稅制等相當熟悉。為了供應當地市場，計畫與群聯在瑪瑙斯設置合資公司，第一期投資3000至5000萬美元，跨入半導體封裝業務。

他表示，巴西的新公司將從事儲存型快閃記憶體(NAND Flash)封裝業務，展品可用在手機、平板、硬碟等，新公司CCBS (Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda)預計明年1月投產，希望3年內能取得巴西NAND Flash至少50%市占。

另外，泰金寶去年底宣布與網路家庭(PChome)合資成立新公司，進軍泰國電子商務市場，合資設立的新公司資本額為1億泰銖(約新台幣1億元)，網家持股65%，泰金寶持股35%。

沈軾榮說，雙方成立的PChome(泰國)預計下個月開站，看好電商發展，未來計畫進軍菲律賓等市場。

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