矽品與鴻海昨（16）日召開策略聯盟記者會，會上鴻海董事長郭台銘表示矽鴻的垂直整合會比矽日水平整合的綜效還要大。不過，有業界重量級人士表示，全球企業進行水平整合是大勢所趨，因能達到產能的經濟規模。而在產業下的垂直聯絡本就是一個當然的選項，只是誰先誰後取決於研發及產能的同質性及增效作用。最後強調，水平整合是在經濟不明朗、產業變遷、新興勢力崛起時，絕對必要的任務。
投資者關心的水平整合和垂直整合或聯盟，何者比較好，見仁見智。半導體業界重要人士表示，縱觀全球產業，至少在半導體方面、從30幾年前垂直型態的IDM（整合元件製造）一路演化出水平分工的fabless（無廠半導體設計公司）、foundry（晶圓代工）， 和OSAT（委外封裝測試）。 就拿OSAT來説，已經從個位數成長到了百分之50且還在快速成長中。同時，基於高研發費用、產品經濟規模、產能利用率及外在威脅，半導體界近年盛行水平整合，在2015年宣布的NXP併購Freescale、Intel併購Altera、Avago併購Broadcom總金額達72B美金，超過前5年總合。
這位重要業內人士指出，全球企業進行水平整合是大勢所趨，就連中國大陸也是靠著各個層面的水平整合所貫穿起來。就經濟效益而言，水平整合能擁有研發創新及產品產能的經濟規模，效應直接、快、準。
從OSAT而言，SiP的藍海出現是為了因應短小軽薄的需求、客戶要求的是在封測領域持續研發創新及成本，這是專業分工的典型，和上下游配合是必要條件而不是絕對條件。從產業而言，水平和垂直整合都是選項，誰先誰後取決於研發及產能的同質性及增效作用。
這位業內人士也說，台灣面對的是全球經濟的不穩定性與紅色供應鍊在國家大格局的垂直佈局，台灣在半導體產業的長線定位及競爭力，取決於各個水平領域領導者的智慧抉擇。而在整個產業中的垂直聯絡本來就是一個當然的選項，如晶片設計龍頭聯發科，晶圓製造龍頭台積電，組裝龍頭鴻海本就和所有封測材料設備廠務間有共榮的共識。最後強調，水平整合在經濟不明朗、產業變遷、新興勢力崛起時，是一個絕對必要的任務。