鴻海與矽品策略結盟強攻系統級封裝(SiP)，鴻海轉投資F-訊芯可望與矽品進一步合作，切入系統級封裝腳步加快。
F-訊芯指出，智慧型手機朝向模組次系統(module in subsystem)發展，包括指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、微機電6軸/9軸加速度計+陀螺儀、LNA/ASM天線開關模組等5大次系統，因應輕薄短小設計需求。
F-訊芯已切入環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測領域，打進韓系和中國大陸智慧型手機供應鏈。
F-訊芯長期布局系統級封裝技術，高階智慧型手機除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入外，其他8顆功率放大器和射頻元件系統級封裝(SiP)產品都有布局。
F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。
F-訊芯自結8月合併營收新台幣4.16億元，較去年同期5.64億元減少26.21%；累計今年前8月自結合併營收38.33億元，較去年同期27.84億元成長37.7%。