鴻海今開盤來到85.7元，漲幅約0.8%。矽品開盤來到42.75元，漲幅約0.5%。日月光開盤來到36.45元，漲幅約1%。
鴻海與矽品策略結盟底定，進軍智慧型手機次系統，包括指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、微機電6軸/9軸加速度計+陀螺儀、LNA/ASM天線開關模組等5大次系統。
鴻海與矽品短期目標發展系統級封裝產能，切入相關市場，初期鎖定指紋辨識模組系統級封裝。法人表示，矽品和鴻海策略結盟鎖定指紋辨識模組，有可能鎖定蘋果(Apple)訂單。
鴻海與矽品預估在2017年系統級封裝營收和獲利將顯著貢獻，預期到2018年之前，雙方在系統級封裝的市占率將有顯著提升。
長期目標雙方提升在新興市場智慧型手機的滲透率，並且共同發展物聯網(IoT)系統整合方案，準備切入Next Big Thing領域。