根據日月光彙整的資料中指出，水平整合與垂直整合或聯盟，何者較好見仁見智，若縱觀全球產業，在半導體業，從30幾年前垂直型態的IDM(整合元件廠)一路演化至水平分工的fabless(無晶圓廠)、foundry(晶圓代工)與OSAT(封測代工)。
就拿OSAT而言，已從個位數成長到了50%，且還在快速成長中，基於高研發費用、產品經濟規模、產能利用率及外在威脅，半導體界近年盛行水平整合，2015年NXP宣布併購Freescale，Intel併購Altera，Avago併購Broadcom，總金額720億美元，超過前5年的總合，全球企業水平整合是大勢所趨，大型併購案皆屬水平框架。
日月光彙整資料中強調，中國大陸進行長?垂直國家戰略縱深佈局，也是靠著各個層面的水平整合貫穿起來，而就經濟效益而言，水平整合最直接，大者恆大最重要的2個因素是研發創新及產品產能的經濟規模，水平整合的效應直接、快與準。
從封測代工角度而言，SiP藍海的出現是為了因應終端產品?薄短小之需求，客戶要求的是在封測領域持續研發創新及成本，這是專業分工的典型，與上下游配合是必要條件，不是絕對條件。
從產業而言，水平與垂直整合都是選項，孰先孰後取決於研發及產能的同質性及增效作用，水平整合在經濟不穩定時效益快而且把握度高，這道理與產業發展選擇水平專業分工的道理是一樣的，至於客戶選擇的最高指標，資料中強調，永遠是差異化與成本，也印證每個專業領域大者恆大的產業趨勢。
資料中指出，台灣面對的是全球經濟不穩定性與紅色供應鍊的垂直佈局，台灣在半導體產業的長線定位與競爭力，取決於各個水平領域領導者的智慧抉擇，產業垂直整合本就是當然選項，晶片設計龍頭聯發科，晶圓製造龍頭台積電，組裝龍頭鴻海本來就與台灣所有封測材料設備廠務之間有共榮之共識，這點無庸置疑。
資料中最後結論是，水平整合，在經濟不明朗、產業變遷、新興勢力崛起，此時此刻是絕對必要的任務。