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林文伯:與鴻海合作SIP 目標2018年有明顯市占率

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.09.16 00:00

矽品董事長林文伯(左一)與鴻海董事長郭台銘(左二)今日一起出席召開結盟記者會,左三為矽品總經理蔡祺文。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測廠矽品(2325-TW)今(16)日與鴻海(2317-TW)共同舉行策略聯盟記者會,矽品董事長林文伯針對SIP(系統級封裝)後市表達看法,他強調,終端產品愈做愈小,效能與散熱都必須兼顧,因此給了系統級封裝一個很好的發展空間,而未來包含華為、海思與三星等廠商都會跟進採用SIP,市場規模相當大,預期與鴻海合作的SIP案子,2017年會開始有營收貢獻,2018年要取得一定的市佔率,可望彌補鴻海入股矽品造成的股權稀釋問題。

林文伯指出,垂直整合是產業趨勢,包含鴻海、台積電等大廠,都積極往上下游布局擴建,目的都是要增加競爭力,矽品在2010年就開始尋找垂直整合的機會,今年時機到因此決定與鴻海結盟。

林文伯表示,SIP是未來的產業趨勢,由於電子裝置愈來愈小,散熱、功耗等需求持續提升,SIP系統級封裝是IC與系統中間橋樑,可稱為次系統,也就是許多晶片內直接封裝成次系統,解決晶片與許多次元件面積太大以及散熱不良等問題。

林文伯指出,智慧型手機、物聯網、穿戴裝置等,未來都會大量使用系統級封裝技術,市場規模相當大。

他表示,矽品本身就有布局SIP,不過是在半導體領域為主,與鴻海結盟將可把SIP擴大到板子與系統層級,將可增加矽品的接單範圍,未來鴻海進入ODM IC領域,也就是筆電、主機板廠自己開發設計IC,矽品與鴻海合作將有利這部分的接單。

林文伯強調,矽品自身的SIP業務,第4季就會有小量貢獻,一季營收約3億元,而與鴻海合作的部分,預估2017年開始有營收貢獻,2018年目標取得明顯市佔率,估可彌補因讓鴻海入股而稀釋掉的股權與獲利,同時也可藉重鴻海自動化的專業,提高矽品生產效率,有助整體營運。

林文伯指出,雙方合作的SIP將先用在指紋辨識上,另外也正協助一家中國大陸一家客戶生產指紋辨識IC與模組產品,至於是否提供鴻海大客戶蘋果服務,林文伯低調不願回應。

林文伯也強調,矽品膨脹股本後,將持續追求股東權益與報酬極大化,透過股權交換,資本公積增加可提高矽品財務上的彈性,未來將能維持矽品股利分配水準,過去5年矽品配息率穩定,未來也會維持同樣的配息率,不會犧牲股東權益。

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