矽品董事長林文伯(左一)與鴻海董事長郭台銘(左二)今日一起出席召開結盟記者會，左三為矽品總經理蔡祺文。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
封測廠矽品(2325-TW)今(16)日與鴻海(2317-TW)共同舉行策略聯盟記者會，矽品董事長林文伯針對SIP(系統級封裝)後市表達看法，他強調，終端產品愈做愈小，效能與散熱都必須兼顧，因此給了系統級封裝一個很好的發展空間，而未來包含華為、海思與三星等廠商都會跟進採用SIP，市場規模相當大，預期與鴻海合作的SIP案子，2017年會開始有營收貢獻，2018年要取得一定的市佔率，可望彌補鴻海入股矽品造成的股權稀釋問題。
林文伯指出，垂直整合是產業趨勢，包含鴻海、台積電等大廠，都積極往上下游布局擴建，目的都是要增加競爭力，矽品在2010年就開始尋找垂直整合的機會，今年時機到因此決定與鴻海結盟。
林文伯表示，SIP是未來的產業趨勢，由於電子裝置愈來愈小，散熱、功耗等需求持續提升，SIP系統級封裝是IC與系統中間橋樑，可稱為次系統，也就是許多晶片內直接封裝成次系統，解決晶片與許多次元件面積太大以及散熱不良等問題。
林文伯指出，智慧型手機、物聯網、穿戴裝置等，未來都會大量使用系統級封裝技術，市場規模相當大。
他表示，矽品本身就有布局SIP，不過是在半導體領域為主，與鴻海結盟將可把SIP擴大到板子與系統層級，將可增加矽品的接單範圍，未來鴻海進入ODM IC領域，也就是筆電、主機板廠自己開發設計IC，矽品與鴻海合作將有利這部分的接單。
林文伯強調，矽品自身的SIP業務，第4季就會有小量貢獻，一季營收約3億元，而與鴻海合作的部分，預估2017年開始有營收貢獻，2018年目標取得明顯市佔率，估可彌補因讓鴻海入股而稀釋掉的股權與獲利，同時也可藉重鴻海自動化的專業，提高矽品生產效率，有助整體營運。
林文伯指出，雙方合作的SIP將先用在指紋辨識上，另外也正協助一家中國大陸一家客戶生產指紋辨識IC與模組產品，至於是否提供鴻海大客戶蘋果服務，林文伯低調不願回應。
林文伯也強調，矽品膨脹股本後，將持續追求股東權益與報酬極大化，透過股權交換，資本公積增加可提高矽品財務上的彈性，未來將能維持矽品股利分配水準，過去5年矽品配息率穩定，未來也會維持同樣的配息率，不會犧牲股東權益。