封測高層：產業水平整合是趨勢有效益

鴻海與矽品下午舉行策略聯盟聯合說明會，鴻海董事長郭台銘及矽品董事長林文伯擔任主講人。

郭台銘認為，鴻海與矽品垂直整合綜效，大於水平整合。

對於水平整合和垂直整合或聯盟，何者比較好，產業界見仁見智。

封測產業高層人士表示，半導體界近年水平整合風潮起，包括恩智浦(NXP)併購飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)併購亞爾特拉(Altera)、安華高(Avago)併購博通(Broadcom)總金額達720億美元。

產業人士指出，全球企業進行水平整合也是趨勢，大型併購案多屬水平框架，包括中國大陸進行長線垂直國家戰略縱深布局，也是依靠各個層面的水平整合貫穿起來。

從半導體後段專業封測委外代工(OSAT)角度來看，產業人士認為，系統級封裝(SiP)的藍海出現，是為了因應輕薄短小的需求，在封測領域持續研發創新、降低成本，是專業分工的典型，與上下游配合是必要條件，不是絕對條件。

產業人士指出，水平整合在經濟不穩定時，效益快、把握度高，至於客戶選擇的最高指標，永遠是差異化與成本，這也印證了每個專業領域大者恆大的產業趨勢。

他認為，台灣面對的是全球經濟的不穩定性與紅色供應鏈在國家大格局的垂直布局，台灣在半導體產業的長線定位及競爭力，取決於各個水平領域領導者的智慧抉擇。