資策會產業情報研究所(MIC)預估，下游景氣持續不佳，明年（2016年）全球半導體產值約3399億美元，市場成長率可能較2015年衰退1%。
在台灣半導體產業方面，MIC表示，在動態隨機存取記憶體(DRAM)產值跌幅趨緩帶動下，預估2016年產值將達新台幣2.2兆元，較2015年微幅成長2.2%。
展望今年，MIC指出，今年台灣半導體表現不如預期，預估全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%，達3434億美元。
在台灣半導體產業方面，MIC指出，終端個人電腦市場出現較大幅衰退，預期今年台灣半導體產業產值新台幣2兆1503億元，較2014年僅成長0.4%。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，今年台灣半導體產業表現不如全球，主要受到DRAM與IC設計產業影響所致。預估2016年DRAM產值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態勢，應可帶動台灣半導體產業成長。
從IC設計、DRAM、封測和晶圓代工角度來看，MIC預估，今年台灣IC設計產業產值約新台幣4971億元，較2014年衰退約6%。今年台灣DRAM產值約2325億元，較2014年衰退13%。
施雅茹指出，智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期，影響相關晶片業者營收。DRAM產業受到價格快速下滑與20奈米製程產能轉換不順影響，導致出現2位數的衰退。
在封測方面，MIC表示，受到新興市場智慧型手機市況不佳影響，預估今年台灣IC封測產業產值4065億元，較2014年衰退5%。
至於台灣晶圓代工產業雖然成長趨緩，不過表現仍優於其他次產業，預估今年台灣晶圓代工產值達1兆142億元，成長率近9%。