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環球晶圓25日上櫃 明起公開申購

中央商情網/ 2015.09.14 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年9月14日電)半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)即將於25日掛牌上櫃,明天起至17日將進行上櫃前公開申購作業。

環球晶圓成立於2011年10月,目前為全球第6大半導體矽晶圓供應商,提供包括3吋至12吋包括長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等全系列及全製程矽晶圓產品。

受惠車用電子市場高度成長,加上穿戴裝置及物聯網等新應用發展,帶動半導體矽晶圓需求強勁,環球晶圓去年營收及獲利同創新歷史新高紀錄,每股純益6.6元。

環球晶圓今年來營運表現穩定,前8月合併營收105.14億元,較去年同期小幅成長0.75%;董事長徐秀蘭表示,去瓶頸化、尋求合併機會及買地建廠,是環球晶元未來營運再成長的3大驅動力。

環球晶圓將於15日至17日進行上櫃前公開申購作業,申購張數暫定1800張,承銷價格區間為58至65元,預計18日定價,21日進行電腦抽籤,25日掛牌上櫃。

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