環球晶圓成立於2011年10月，目前為全球第6大半導體矽晶圓供應商，提供包括3吋至12吋包括長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等全系列及全製程矽晶圓產品。
受惠車用電子市場高度成長，加上穿戴裝置及物聯網等新應用發展，帶動半導體矽晶圓需求強勁，環球晶圓去年營收及獲利同創新歷史新高紀錄，每股純益6.6元。
環球晶圓今年來營運表現穩定，前8月合併營收105.14億元，較去年同期小幅成長0.75%；董事長徐秀蘭表示，去瓶頸化、尋求合併機會及買地建廠，是環球晶元未來營運再成長的3大驅動力。
環球晶圓將於15日至17日進行上櫃前公開申購作業，申購張數暫定1800張，承銷價格區間為58至65元，預計18日定價，21日進行電腦抽籤，25日掛牌上櫃。