日月光傍晚公告J&R Holding Limited等16家子公司對母公司日月光半導體製造資金貸與事宜，16家總共貸與金額新台幣504.3694億元。
日月光指出，此次16家子公司資金貸與母公司，主要作為營業週轉用途。
在計息方式，日月光表示採浮動利率計息，其中新台幣計息方式以借款日前2個營業日/計息日前1個月底台北時間上午11點半的1個月台北金融業拆款定盤利率加碼0.2%，美元計息方式以借款日前2營業日/計息日前1個月底倫敦時間上午11點的1個月、3個月或6個月LIBOR利率加碼0.4%到3%，每月計息1次。
從公告來看，其中子公司J&R Holding Limited資金貸與額度最高，達新台幣94.394億元，其次USI Enterprise Limited貸與金額58.5585億元，ASE Test Limited貸與金額56.225億元，台灣福雷電子貸與金額也有56億元。Real Tech Holdings Limited貸與金額39.0585億元。
據了解，日月光啟動16家子公司資金貸與，集中管理，準備因應公開收購矽品25%股份所需。
日月光8月24日起公開收購矽品(2325)25%股份，日月光集團董事長張虔生日前公開指出，當前國際情勢及台灣經濟狀況，團結是最重要的，產業整合是大勢所趨。
張虔生表示，公開收購矽品股份，是純財務投資，不會涉入經營權，希望藉此釋出善意，打開團結的大門；待公開收購期滿，將會約矽品董事長林文伯見面。