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日月光與TDK結盟成立日月暘 簽署合資協議書

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.09.04 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)今(4)日宣布,與日商TDK簽署合資協議書,雙方之前合資成立的日月暘電子設立在高雄楠梓加工區,資本額3949萬美元,日月光持股51%,TDK持股49%,雙方將採用TDK授權的SESUB技術生產IC內埋式基板,可望提高半導體業在行動與穿戴裝置相關產品競爭力。

日月光之前在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室,及高雄市政府協助下,與日商TDK Corporation合資成立日月暘電子公司(ASE Embedded Electronics Incorporated)。

日月光與TDK今日正式與TDK簽署合資協議書,日月暘電子設立於高雄楠梓加工區,資本額3949萬美元,日月光持有日月暘51%股權,TDK持有49%股權,日月暘電子將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded UBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,將提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。

日月光營運長吳田玉表示,TDK Corporation以專有的內埋式基板專利技術,可將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、散熱與節能效益,而日月光擁有先進封裝技術,與TDK結盟,將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高附加價值,並讓TDK的SESUB技術成為業界標竿。

TDK Corporation社長上釜健宏表示,隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化,積體電路內埋式基板如SESUB技術的需求將有顯著成長,TDK 已在日本生產SESUB相關產品,為因應不斷攀升需求動能,TDK與日月光共同在高雄成立合資公司,拓展全方位量產能力。

日月暘將整合日月光系統級封(SiP),及TDK Corporation授權的SESUB技術,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,以符合未來科技發展趨勢。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢,開發SESUB技術專利強化超微化處理與材料,並大幅減少晶片厚度至50微米,內埋到4層塑膠基板中。

日月光合資案簽約儀式由吳田玉,及TDK社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)率領公司高層共同進行。由高雄市政府陳菊市長、經濟部沈榮津次長、經濟部加工出口區管理處黃文谷處長、經濟部工業局吳明機局長、高雄市許立明副市長、高雄市政府副秘書長曾姿雯、高雄市經濟發展局曾文生局長等多位重量級貴賓共同見證。

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