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日月光與TDK結盟 深耕高雄

中央商情網/ 2015.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年9月4日電)封測大廠日月光(2311)與日商TDK合資成立日月暘電子,雙方今天在高雄正式簽署合資協議書。日月暘電子將設立在高雄楠梓加工區。

日月光指出,與TDK合資成立日月暘電子(ASE Embedded Electronics Incorporated),今天在經濟部與高雄市政府等各級單位見證下,在高雄福華飯店正式與TDK簽署合資協議書。

日月光與TDK合資案簽約儀式,由日月光集團營運長吳田玉,以及TDK社長上釜健宏(Takehiro Kamigama),率領公司高層共同進行。

日月光表示,日月暘電子設立於高雄楠梓加工區,總資本額3949萬美元,日月光持有合資公司51%股權,TDK 持有49%股權。

日月光指出,日月暘電子將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,可望提高台灣半導體產業在行動及穿戴裝置等產品的競爭力。

吳田玉表示,TDK專有的內埋式基板專利技術,可將更多的晶片與功能、整合在尺寸更小的基板上,可大幅提昇效能、散熱與節能效益。

吳田玉指出,日月光封裝技術與TDK結合,將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值。

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