日月光指出，與TDK合資成立日月暘電子（ASE Embedded Electronics Incorporated），今天在經濟部與高雄市政府等各級單位見證下，在高雄福華飯店正式與TDK簽署合資協議書。
日月光與TDK合資案簽約儀式，由日月光集團營運長吳田玉，以及TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama），率領公司高層共同進行。
日月光表示，日月暘電子設立於高雄楠梓加工區，總資本額3949萬美元，日月光持有合資公司51%股權，TDK 持有49%股權。
日月光指出，日月暘電子將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，可望提高台灣半導體產業在行動及穿戴裝置等產品的競爭力。
吳田玉表示，TDK專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能、整合在尺寸更小的基板上，可大幅提昇效能、散熱與節能效益。
吳田玉指出，日月光封裝技術與TDK結合，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值。