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希華旗下事業韋僑科技預計10月IPO掛牌上櫃

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2015.09.02 00:00
希華晶體(2484-TW)轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6417-TW),其IPO案已獲OTC審查通過,此一專業RFID電子標籤全製程製造商預計將在2015年10月完成上櫃掛牌。

同時,韋僑科技並敲定在9月10日於台北舉辦上櫃前業績說明會。

韋僑科技2015年1-6月財報顯示稅後盈餘為2646萬元,年增率21.63%,每股稅後盈餘0.84元;而在目前包括行動支付及物聯網的應用推動正夯下,法人估韋僑科技今年業績成長的幅度將達30%以上。

韋僑科技2015年1-7月營收為5.75億元,年增率高達40.18%。

韋僑科技的在蘋果發表iPhone 6系列產品推動行動支付,同時加上物聯網應用的勃興,使得更韋僑科技發展NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。

成立於1999年的韋僑科技,主要致力於RFID電子標籤的開發設計、製造及銷售,目前資本額為3.14億元,韋僑科技產品依照外型可分為標籤(Tag)、感應扣(Keyfob)、卡片(Card)及貼標(Label)。韋僑科技產品之終端應用領域包括零售、物流、醫療、動物管理、大眾運輸、門禁管理、會員管理、考勤管理、資產管理、電子錢包、製程管理及庫存管理..等等。主要的四大核心技術為RF設計能力、RF自動化檢測技術、自動化生產機台設計技術與垂直整合產品設計與生產能力。

石英元件廠希華晶體目前持有韋僑科技股權13.11%,為韋僑的最大法人股東,韋僑董事長由希華晶體董事長曾穎堂出任。

韋僑科技2014年全年財報營收為7.24億元,營業毛利1.74億元,毛利率24.04%,營業淨利4779萬元,稅前盈餘為6384萬元,稅後盈餘為5096萬元,每股稅後盈餘1.62元。

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