鴻海下午在土城舉辦中元祭拜活動。
對於與矽品策略結盟，郭台銘表示，他個人與矽品董事長林文伯認識快30年了，從1988年開始做過矽豐的董事和監察人。
郭台銘透露，他在20多年前，曾邀林文伯一起投資美國矽谷一家公司 Aptos，鴻海一直注意半導體封測市場。
他指出，集團旗下F-訊芯在上市之前，與矽品陸陸續續在封裝領域有接洽。
郭台銘說，封裝技術一直在變，從過去傳統封裝到下一代系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)等。最近手機和平板電腦設計輕薄短小，半導體設計朝向微型模組化，整合精細度要求高，從指紋辨識、照相模組、控制模組、人機介面等，都是新的趨勢。
郭台銘表示，鴻海與矽品一直想建立策略聯盟關係。鴻海在精密機械製造、手機組裝、半導體測試應用等，需要因應半導體設計微型化的趨勢，因此有需要跟重要的封裝夥伴保持聯繫、洽談合作。