第10屆IMPACT 10月台灣登場

國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會「第十屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)」，10月21至23日將於台北南港展覽館舉辦。

同期除了有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2015)之外，今年更結合軟性與印製電子國際會議(簡稱ICFPE)共同合辦。

IMPAT 2015大會由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會(TPCA)共同主辦，今年研討會主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」，即日起開放早鳥報名至10月3日止。

此外，TPCA指出，今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計213篇，其中有84篇來自國外投稿，來自海外的國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重占4成。

TPCA表示，投稿者來自澳洲、德國、法國、美國、荷蘭、印度、菲律賓、以色列、馬來西亞、日本、南韓、泰國、新加坡、中國、香港和台灣等16個地區投稿，成為國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動的交流平台。