矽晶圓出貨面積 連2季創新高

據全球半導體產業協會(SEMI)調查，第1季全球矽晶圓出貨面積達26.37億平方英寸，創歷史新高紀錄；第2季出貨面積進一步達27.02億平方英寸，再創新高紀錄。

上半年全球矽晶圓總出貨面積達53.39億平方英寸，較去年同期增加7.8%。

因應廠房設施在高科技製造扮演的角色更趨重要，半導體產業協會指出，9月國際半導體展中將舉行論壇，邀請優網通等半導體業界各領域專家探討「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」。