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華碩靠手機支撐 除息首日小漲力拚填息

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.08.10 00:00
筆電品牌華碩(2357-TW)今(10)日舉行除息交易,每股配17元現金股利,開盤參考價為254元,華碩將在明(8/11)日舉行法說會,雖然PC市場景氣疑慮大,第3季旺季不旺,不過華碩還有手機與平板產品支撐,營運可望相對穩定,利多支撐華碩股價表現,盤中一度上漲2.5元,填息率約14.7%。

華碩第2季品牌合併營收為993億元,季減2.7%,低於原先預期,華碩也下調全年PC出貨總量,從原本的2280萬台調降到2000萬台,手機出貨則維持1700-2500萬台目標。

雖然華碩對PC市場看法保守,但仍積極衝刺手機出貨,日前在印度舉行手機體驗嘉年華會,包含董事長施崇棠、執行長沈振來皆到場出席,顯示對印度市場之重視,華碩也在印度當地招攬代工廠如鴻海與和碩設廠生產,未來印度將是高度重視的市場。

華碩在印度發表多款新機,包含自拍機Selfie、高通版ZenFone 2,另外日前在台灣亮相的ZenPad等也在印度登場銷售;由於印度智慧型手機滲透率約1成,未來成長動能看俏。

華碩將在明日舉行法說會,由於PC景氣動能冷颼颼,預料市場將聚焦手機市場的佈局與策略, 利多支撐下華碩除息首日股價力守平盤以上,填息率17%。

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